半导体器件的热阻及各种温度参数说明

在阅读半导体器件的Datasheet时,我们经常可以看到很多温度值,结温度,外壳温度,环境温度等等。本人在网上查阅了一些相关资料,在此做简要说明。一份典型的关于半导体温度相关参数的说明如下图所示。 背景 通常,芯片的结温(Junction Temperature)(Tj)每上升10℃,器件的寿命就会大约减为一半,故障率也会大约增大2倍… Read more半导体器件的热阻及各种温度参数说明

ADS负载牵引设计要点总结

射频功率放大器的设计离不开ADS的仿真,在仿真中往往采用负载牵引的方法。相信大家一定都遇到过仿真结果不收敛而导致仿真停止的情况。本文是我在网上看到的一篇关于ADS负载牵引设计的总结,写得不错,特此转载,希望能够对更多的人起到帮助作用。 加入 ADS 群半年多来,不时在群里面碰到有人问做负载牵引时出现的不收敛问题,虽然自己也自告奋勇的出… Read moreADS负载牵引设计要点总结