在阅读半导体器件的Datasheet时，我们经常可以看到很多温度值，结温度，外壳温度，环境温度等等。本人在网上查阅了一些相关资料，在此做简要说明。一份典型的关于半导体温度相关参数的说明如下图所示。 背景 通常，芯片的结温(Junction Temperature)（Tj）每上升10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也会大约增大 ...
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2013年11月16日发布的所有文章
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ADS负载牵引设计要点总结
射频功率放大器的设计离不开ADS的仿真，在仿真中往往采用负载牵引的方法。相信大家一定都遇到过仿真结果不收敛而导致仿真停止的情况。本文是我在网上看到的一篇关于ADS负载牵引设计的总结，写得不错，特此转载，希望能够对更多的人起到帮助作用。 加入 ADS 群半年多来，不时在群里面碰到有人问做负载牵引时出现的不收敛 ...